Chiplet芯粒封装定义及特点：
数据来源：华经市场调查网
全球电子信息产业快速发展，大数据、云计算、人工智能、物联网等产业规模快速扩大，导致数据体量急剧膨胀，市场对芯片的计算性能、存储性能等要求不断提高。随着要求提升，芯片工艺制程不断缩小，经过长时间发展，目前芯片已经进入5nm时代，性能开发已接近物理极限，摩尔定律失效。芯片性能要求提高与摩尔定律失效之间产生冲突，先进封装成为重要解决方案。Chiplet是一种新的先进封装工艺，是在SIP（系统级封装）的基础上发展而来，可以制造异构芯片，在保持芯片尺寸的同时提升芯片的整体性能。从国际市场来看，Chiplet已经成为解决摩尔定律失效问题的有效方案，半导体与互联网行业巨头纷纷进入布局，2022年3月，多个巨头组成UCIe产业联盟，以推动Chiplet规范化发展。