在中低端芯片领域，联发科这几年发展非常迅猛，可以说是已取得了不错的战绩，但是在利润更丰厚，也是大家更关注的旗舰芯片领域，它却一直是处于追赶者的角色。今年联发科终于蓄势勃发，推出了全球首款十核芯片Helio X20，随后又推出了主频更高的Helio X25芯片，声势浩大。而Qualcomm当前的旗舰芯片骁龙820则是一款王者芯片，且已被主流厂商争相采用，Helio X25能否对它造成挑战，我们先一起走近这两款芯片看看。
Helio X25是联发科当前最高端的芯片，它主要特色体现在CPU方面，其采用了三丛集十核架构，包括2个2.5GHz Cortex-A72大核，四个2.0GHz的Cortex-A53，以及四个1.4GHz的Cortex-A53核心。而骁龙820则是Qualcomm今年推出的旗舰芯片，它采用了全新定制设计的Kryo架构，虽然只是四核，但是每个核心都很强大，并且引入了先进14纳米工艺，以及先进的智能资源管理工具。