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核心板简介

创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接，并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚，支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。

图 1 核心板正面图

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图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图

典型应用领域

能源电力

工业控制

工业网关

仪器仪表

轨道交通

安防监控

软硬件参数

硬件框图

图 5 核心板硬件框图

图 6 T3处理器功能框图

图 7 Logos特性

硬件参数

表 1 ARM端硬件参数

备注：B2B、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

软件参数

表 3

开发资料

开发案例主要包括：

ARM与FPGA通信开发案例(SPI/CSI/SDIO/I2C)

8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）

翼辉SylixOS国产操作系统演示案例

Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例

Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例

4G/WIFI/Bluetooth/NB-IoT/ZigBee/LoRa开发案例

IgH EtherCAT主站、CAN开发案例

双屏异显、OpenCV、H.264视频硬件编解码开发案例

FPGA开发案例

电气特性

工作环境

表 4

表 5

备注：功耗基于TLT3F-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态1：评估板不接入外接模块，系统启动后ARM端不运行程序，FPGA端运行LED测试程序。

机械尺寸

表 6

图 8 核心板机械尺寸图

产品型号

表 7

备注：标配为SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0，其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释

图 9

技术服务

增值服务

主板定制设计

核心板定制设计

嵌入式软件开发

项目合作开发

技术培训